[BQE Market Research] AI 칩셋 구성도와 밸류체인 점유율

마켓리서치 · 2026-09-01 · PDF

AI 가속기 한 패키지의 원가 절반은 HBM, 병목은 CoWoS 패키징이다. 2026년 9월 1일 기준 연산 다이·HBM·베이스다이·패키징·기판·장비·시스템 7개 층의 공정과 기업별 점유율(파운드리 TSMC 72.3%, HBM SK하이닉스 58%)을 정리했다.

BQE 마켓리서치 리포트입니다. 전문은 로그인 후 열람하실 수 있습니다.