엔비디아, 앤스로픽 데이터센터 채무보증 검토

테크 · 2026-10-31 · TechCrunch

엔비디아가 AI 클라우드 업체 엔스케일이 웨스트버지니아에 짓는 앤스로픽용 AI 데이터센터의 채무를 보증하는 방안을 논의하고 있다. 칩 판매업체가 고객의 대출에 사실상 공동 서명자로 나서는 것으로, AI 인프라 투자 자금 조달의 부담이 커진 상황을 보여준다.

엔비디아가 AI 클라우드 업체 엔스케일(Nscale)이 미국 웨스트버지니아에 추진 중인 앤스로픽용 AI 데이터센터와 관련해 대규모 채무를 보증하는 방안을 논의하고 있다. 더 인포메이션이 처음 보도했고 블룸버그도 이를 확인했다. 반도체 기업이 자사 고객의 대출에 사실상 공동 서명자가 되는 셈으로, 투자자들이 AI 인프라 투자 규모에 민감해진 시점에 나온 움직임이다.

논의되는 구조는 '잔존가치 보증(residual value guarantee)' 방식이다. 엔스케일이 공사 대금을 갚지 못하면 엔비디아가 일시적으로 시설을 넘겨받고 매수자와 새 임차인을 찾아주는 역할을 맡는다. 엔비디아가 그동안 클라우드 업체에 제공한 지원은 주로 임대료와 칩 구매에 관한 것이었고, 건설 단계까지 보증 범위를 넓히는 것은 이번이 처음이다.

엔스케일은 상장을 추진하고 있지만 데이터센터 사업을 계획대로 완수할 수 있을지에 대한 우려가 적지 않다. 실제로 가동 중인 첨단 AI 칩은 목표로 내세운 물량의 극히 일부에 그치고 있고, 웨스트버지니아 캠퍼스에서는 공사 현장에서 흘러나온 물이 인근 주택을 침수시키는 일이 반복됐다. 영국에서는 전력망 연결이 수년 뒤로 밀리면서 마이크로소프트가 해당 부지에서 발을 뺐다. 엔비디아는 이미 엔스케일에 전환사채 방식으로 자금을 넣는 등 네오클라우드 업체들을 향한 투자와 신용 지원을 큰 폭으로 늘려왔다.

앤스로픽은 이미 캠퍼스의 한 건물에 대해 대형 계약을 맺었고 추가 건물에 대한 협의도 진행 중이다. 다만 여러 칩 제조사에 인프라 지출을 분산해 왔고, 자체 확장 자금 조달과 상장 이후 신용등급에 대한 우려도 안고 있다. 칩을 파는 회사가 고객의 대출 보증까지 검토하는 구도는 AI 붐의 자금 조달 위험이 그만큼 커졌음을 보여준다.