엔비디아, AI 공급망에 수십억달러 선투자

테크 · 2026-10-27 · Tom's Hardware

엔비디아가 기판·첨단 패키징·반도체 테스트·광엔진 등 AI 가속기 공급망 파트너들과 수십억 달러 규모의 생산능력 확대 계약을 맺었다. 2028년까지 이어지는 로드맵으로 병목을 줄이고 자사 물량을 우선 확보하겠다는 구상이다.

엔비디아가 21일 GTC 베를린에서 기판, 첨단 패키징, 반도체 테스트, 광엔진 등 공급망 파트너들과 수십억 달러 규모의 생산능력 확대 계약을 발표했다. 2028년까지 이어지는 생산 로드맵을 통해 AI 가속기 공급망의 병목을 완화하고, 자사 물량을 우선 확보해 공급 안정성과 중복성을 높이겠다는 구상이다. 젠슨 황 CEO는 수요가 매우 크지만 생산능력이 제약이라며 공급망 파트너들의 증설에 감사를 표했다.

기판 분야에서는 이비덴, 유니마이크론, 삼성전기 등 세계 5대 기판 제조사 중 3곳과 계약해 향후 3년간 전용 기판 생산능력을 2.5배로 늘릴 계획이다. 첨단 패키징에서는 앰코와 2028년 말까지 인터포저 웨이퍼 생산능력을 300% 이상 확대하고, 한국의 첨단 패키징 거점을 활용한다. 광엔진은 SPIL과 2027년 중반까지 15배로 늘린다. 테스트는 2027년까지 두 배로 확대하며 11억 달러를 투입해 KYEC의 물량을 확보한다.

엔비디아는 현재 AI 칩 시장을 크게 앞서고 있지만, 기판은 소수 업체만 생산하는 핵심 병목으로 꼽힌다. 블랙웰 세대는 레티클 크기 GPU 다이 2개와 HBM3E 8개를 한 패키지에 올리며, 후속 루빈 아키텍처는 더 많은 부품을 탑재한다. 부품 수가 늘수록 기판 한 장당 소요되는 자재와 생산능력도 커져, 선제적 물량 확보가 중요해졌다는 분석이다.