마이크론, 400단 3D 낸드 2027년 양산

테크 · 2026-10-24 · Tom's Hardware

마이크론이 400단 이상을 쌓는 차세대 3D 낸드 G11을 공개했다. G9 대비 비트 밀도 2배, I/O 속도 최대 50% 향상, 비트당 전력 25% 이상 절감을 목표로 2027년 하반기 양산에 들어간다. 웨이퍼-온-웨이퍼 접합으로 어레이와 주변 회로를 분리해 최적화하는 방식이 핵심이다.

마이크론이 400단 이상 메모리 셀을 적층하는 차세대 3D 낸드 'G11'을 공개했다. 2027년 하반기 양산을 목표로 하는 이 제품은 저장 밀도를 두 배로 끌어올리는 동시에 입출력(I/O) 성능과 전력 효율을 개선하는 데 초점을 맞췄다.

회사가 제시한 목표치는 비트 밀도가 현재 G9 세대의 약 두 배, I/O 속도는 최대 50% 향상, 비트당 데이터 전송 에너지는 25% 이상 절감이다. 고용량 낸드가 필요한 클라이언트·데이터센터용 SSD와, 대역폭과 전력 효율을 중시하는 AI 지향 저장장치를 함께 겨냥한다.

핵심 변화는 웨이퍼-온-웨이퍼(Wafer-on-Wafer) 접합이다. 낸드 어레이와 주변 회로·I/O를 각각 다른 웨이퍼에서 서로 다른 공정으로 제조한 뒤 접합하는 방식으로, 어레이와 로직을 독립적으로 최적화할 수 있는 유연성을 확보했다. 마이크론은 그동안 셀 아래에 회로를 배치하는 CUBA 구조를 여러 세대 활용해 왔다.

스콧 드보어 마이크론 사장 겸 최고기술제품책임자는 이번 기술을 두고 "세계에서 가장 앞선 낸드"라며 적용 시점이 왔다고 설명했다. 회사는 G11 이후를 위해서도 고이동도 신소재와 초고밀도 셀 구조, 에너지 효율이 높은 소자·데이터 경로를 개발 중이다. 단순히 층수를 늘리는 데 그치지 않고 셀 크기를 줄이는 이른바 XYZ 스케일링을 이어간다는 계획이다. 구체적인 층수와 셀 구조 등 세부 사양은 양산에 가까운 시점에 공개될 예정이다.