ASML 사상 최대 분기…장비 증산 나선다

산업 · 2026-10-17 · Tom's Hardware

ASML이 분기 매출 130억 달러를 기록하며 사상 최대 실적을 냈다. 첨단 노광장비 수요가 자체 공급 능력을 계속 앞서면서 증산에 나섰고, 고객사들은 2030년 물량 확보를 서두르고 있다. 인텔과 SK하이닉스도 패키징·SSD 컨트롤러 고도화로 공급 병목 완화를 시도하고 있다.

ASML이 사상 최대 분기 실적을 냈다. 매출이 130억 달러를 기록했으며, 첨단 노광장비 수요가 자체 공급 능력을 계속 앞서고 있다고 회사는 밝혔다. ASML은 공급 확대에 나섰고, 고객사들은 2030년 물량 확보를 서두르는 분위기다.

인텔은 EMIB와 포베로스(Foveros)로 대표되는 첨단 패키징 로드맵을 구체화하고 있다. 두 기술을 결합해 레티클 12개 크기의 시스템인패키지(SiP)를 만드는 것이 최종 목표다. 칩을 한 방향이 아니라 여러 방향으로 확장해 나가는 계획이다.

SK하이닉스는 SSD 컨트롤러에 자체 개발한 소형 코어(H-TPU)를 탑재한다. 반복 연산을 전담시켜 Arm 코어의 부담을 덜고, 코어 하나 전력의 2.5% 수준만 쓰는 것으로 전해졌다. 드라이브 속도가 빨라질수록 컨트롤러의 연산 부담이 커지는 점을 겨냥한 설계다.

AI 수요가 몰리면서 반도체 공급망 곳곳에서 병목을 푸는 시도가 이어지고 있다. 노광장비 증산, 패키징 고도화, 컨트롤러 연산 분산이 모두 같은 흐름이다. 설비와 부품 단위의 개선이 실제 공급량 확대로 이어지는 속도가 관건이다.