다이아몬드 수랭, 엔비디아 루빈 발열 잡는다

테크 · 2026-10-12 · Tom's Hardware

다이아몬드 입자를 활용한 수랭용 콜드플레이트가 엔비디아 차세대 AI GPU '루빈'의 발열을 크게 낮춘 것으로 전해졌다. 고전력 가속기의 열 관리가 데이터센터의 핵심 과제로 떠오르면서 냉각 소재 경쟁이 본격화하고 있다.

다이아몬드 입자를 섞어 만든 수랭용 콜드플레이트가 엔비디아 차세대 AI GPU '루빈'의 발열을 크게 낮췄다는 시험 결과가 나왔다. 콜드플레이트는 칩 위에 직접 얹혀 열을 빼내는 부품으로, 초고전력으로 동작하는 AI 가속기에서는 냉각 성능이 곧 성능과 직결된다.

이번 제품은 열을 잘 전달하는 다이아몬드를 소재로 활용한 것이 특징이다. 같은 조건의 기존 콜드플레이트와 비교해 칩 온도를 눈에 띄게 끌어내린 것으로 전해졌으며, 극한 전력 환경을 겨냥해 설계됐다. 구체적인 성능 수치는 공개되지 않았다.

루빈은 엔비디아가 블랙웰에 이어 선보일 차세대 AI 아키텍처로, 전력 소모와 발열 부담이 한층 커질 것으로 예상된다. 업계에서는 데이터센터의 전력·냉각 인프라가 AI 컴퓨팅 확장의 병목이 될 수 있다는 우려가 이어지는 가운데, 소재를 바꾼 고효율 냉각 솔루션이 대안으로 주목받고 있다.

다만 실제 서버 환경에서의 검증과 양산성, 비용 경쟁력은 추가로 확인해야 할 과제로 남아 있다.