아마존·시놉시스, AI 칩 설계 다년 계약

테크 · 2026-10-02 · Tom's Hardware

아마존과 시놉시스가 AI 칩 설계를 가속화하기 위한 다년·대규모 반도체 설계자산(IP) 계약을 체결했다. 구체적인 조건과 규모는 공개되지 않았다.

아마존과 시놉시스가 AI 칩 설계를 가속화하기 위한 다년 계약을 체결했다. 양사는 반도체 설계자산(IP) 공급을 중심으로 여러 해에 걸쳐 협력하기로 했다. 계약 규모는 수십억 달러에 이르는 것으로 전해졌다.

시놉시스는 칩 설계에 필요한 IP와 설계 자동화 도구를 공급하는 기업이다. 아마존은 이번 협력을 통해 자체 AI 칩 개발 속도를 높일 것으로 보인다. 아마존은 클라우드 사업을 축으로 자체 반도체 개발을 확대해 온 것으로 알려져 있다.

최근 주요 빅테크는 AI 연산 수요가 커지면서 범용 칩에만 의존하기보다 자체 칩을 설계하는 흐름을 강화하고 있다. 이 과정에서 검증된 반도체 IP를 얼마나 확보하느냐가 개발 일정과 비용을 좌우하는 요소로 떠올랐다.

다만 계약의 구체적인 조건과 세부 내용, 개발 일정은 공개되지 않았다. 시장에서는 대규모 AI 인프라 투자가 이어지는 가운데 설계 단계의 협력이 어떤 성과로 이어질지 주목하고 있다.