브로드컴·애플, 칩 공급계약 2031년까지

테크 · 2026-07-06 · SEC EDGAR (Broadcom Inc. 8-K)

브로드컴이 애플과의 맞춤형 반도체 공급 및 기술협력을 2031년까지 확대하기로 합의했다고 7월 6일(현지시간) SEC 공시를 통해 밝혔다. 공시 이후 브로드컴 주가는 급등했다.

브로드컴이 애플과의 반도체 공급 협력을 2031년까지 확대하기로 합의했다고 7월 6일 미국 증권거래위원회(SEC)에 공시했다. 양사는 다년간 장기계약을 통해 애플 제품 여러 세대에 사용될 맞춤형 ASIC(주문형반도체) 실리콘 제품을 브로드컴이 개발·공급하기로 했다.

브로드컴은 그동안 애플에 아이폰용 무선주파수(RF) 칩과 와이파이·블루투스 연결 칩 등 핵심 부품을 공급해온 주요 협력사다. 애플向 매출은 브로드컴 전체 매출의 약 20%를 차지하는 것으로 알려졌다. 이번 계약은 2023년 양사가 체결한 5G 네트워킹 부품 관련 대규모 계약의 연장선상에 있다.

공시 이후 브로드컴 주가는 급등했다. 시장에서는 이번 계약 연장이 브로드컴의 중장기 실적 가시성을 높이는 동시에, 애플이 핵심 반도체 공급망의 안정성을 재확인한 것으로 해석하고 있다.