람다, 10억달러 부채로 AI칩 추가 매입

테크 · 2026-08-29 · TechCrunch

AI 클라우드 기업 람다가 10억 달러 규모의 단기 차입으로 엔비디아 AI칩을 확보해 마이크로소프트에 임대하기로 했다. GPU 인프라 투자 자금을 부채로 조달하는 흐름이 이어지고 있다.

AI 클라우드 기업 람다(Lambda)가 엔비디아 AI칩 구매 자금으로 10억 달러 규모의 사모 단기 차입을 조달했다. 블룸버그에 따르면 이번에 사들인 칩은 마이크로소프트에 임대될 예정이며, 거래는 JP모건이 주선했다. 람다는 AI칩을 직접 매입해 기업에 빌려주는 네오클라우드(Neocloud) 사업을 하는 회사다.

이번 자금이 단기 부채 형태라는 점은 람다가 칩을 빠르게 가동해 수익을 내고, 그 현금흐름으로 차입금을 갚겠다는 베팅임을 시사한다. 람다는 지난 5월 10억 달러 규모 담보 신용한도를 마감했고, 이번 주에는 엔비디아 최신 칩 모델인 GB300 도입을 위한 9억2600만 달러 대출 완료를 발표했다. 특정 고객을 겨냥한 GPU 인프라 투자를 부채로 조달해 온 셈이다.

람다는 현재 상장 전 프리IPO 라운드에서 30억 달러 규모의 투자 유치를 협의 중인 것으로 알려졌다. 작년 11월에는 54억3000만 달러의 기업가치 평가를 받으며 15억 달러의 벤처투자를 유치한 바 있다. 블룸버그 집계에 따르면 2026년 들어 전 세계 은행과 기술기업이 AI 관련 부채로 4000억 달러 이상을 조달했다. AI 인프라 경쟁이 대규모 부채 조달로 이어지는 흐름이 람다를 넘어 업계 전반으로 번지고 있다.