인텔 14A 결함밀도, 예상보다 빠른 개선

테크 · 2026-08-28 · Tom's Hardware

인텔이 차세대 공정 14A의 결함 밀도가 예상보다 빠르게 개선되고 있다고 밝혔다. CFO는 22nm 이후 이만한 성과는 본 적이 없다고 강조했다.

인텔이 차세대 파운드리 공정 ‘14A’의 결함 밀도가 회사 예상보다 빠르게 개선되고 있다고 밝혔다. 인텔 최고재무책임자(CFO)는 이 같은 진척과 관련해 “22nm 이후 이만한 성과는 본 적이 없다”고 말했다.

결함 밀도는 웨이퍼 위에 형성되는 회로의 불량 수준을 나타내는 지표로, 반도체 수율과 양산 비용을 좌우한다. 14A는 인텔 파운드리 로드맵에서 차세대 주력 공정으로 꼽히는 만큼 이번 발언은 최근 부진을 겪어온 인텔의 위탁생산 사업 경쟁력에 대한 자신감으로 읽힌다. 특히 14A는 인텔이 파운드리 사업을 재건하는 과정에서 핵심으로 평가받는 공정이다.

다만 아직 양산에 들어간 단계는 아니며, 시장 일부는 기술 로드맵 일정이 다시 밀릴 가능성을 계속 경계하고 있다. 인텔이 파운드리 반등을 입증하려면 결함 밀도 개선을 실제 수율 개선과 고객사 확보로 이어내는 것이 관건이 될 전망이다. 시장의 관심은 구체적인 양산 시점과 수주 성과로 옮겨갈 것으로 보인다.