브로드컴, AI 칩 금융 위해 700억달러대 부채 조달 추진

테크 · 2026-08-22 · CNBC

브로드컴이 AI 기업 지원용 칩 금융 거래를 위해 700억~800억 달러 규모의 부채 조달을 논의 중이다. CNBC에 따르면 선순위 트랜치는 약 450억 달러, 후순위는 약 350억 달러로 예상된다.

브로드컴이 인공지능(AI) 기업들을 지원하기 위한 칩 금융 거래에 자금을 대기 위해 700억~800억 달러 규모의 부채 조달을 논의 중인 것으로 확인됐다. CNBC는 데이비드 파버 기자를 인용해 이 같은 소식을 전했다.

이번 금융 구조에서 우선 상환되는 선순위 트랜치는 약 450억 달러, 후순위 트랜치는 약 350억 달러로 예상되지만 조건은 유동적이다. 블룸버그는 총 1000억 달러까지 확대될 수 있으며 블랙스톤과 아폴로 글로벌 매니지먼트가 참여를 논의 중이라고 보도했다.

칩 제조사들은 AI 인프라 구축과 신규 모델·워크로드 수요에 대응하기 위해 사상 최대 규모의 자본 조달에 나서고 있다. 브로드컴은 지난 6월 앤스로픽과 오픈AI를 위해 20GW 컴퓨팅을 제공하는 새 AI 플랫폼을 발표했고, 블랙스톤과 아폴로가 초기 350억 달러 금융을 주도한 바 있다. 엔비디아도 이번 주 증권신고서를 통해 오하이오주 오픈AI 데이터센터 건설에 최대 1050억 달러를 지원하겠다고 밝혔다.

브로드컴 주가는 금요일 1% 이상 상승했다.