HBM, AI 반도체 경쟁 새 변수로

테크 · 2026-07-04 · EBN

AI 반도체 경쟁이 GPU 단독 성능에서 GPU·메모리·패키징·연결기술이 결합한 시스템 경쟁으로 이동하고 있다. 고대역폭메모리(HBM) 시장을 주도하는 삼성전자와 SK하이닉스의 역할이 커지고 있다.

생성형 AI가 학습(training)에서 추론(inference) 중심으로 전환되고 AI 에이전트가 확산되면서, 데이터 전송 효율 문제인 이른바 "메모리 월(Memory Wall)"이 GPU 성능을 제약하는 병목으로 떠올랐다.

이에 따라 고대역폭메모리(HBM)와 첨단 패키징 기술이 시스템 차원의 경쟁력을 좌우하는 핵심 요소로 부상하고 있다. AI 반도체 패권 경쟁이 엔비디아 등 칩 설계사 중심의 GPU 경쟁을 넘어, HBM과 패키징까지 아우르는 전체 시스템 경쟁으로 확장되는 양상이다.

현재 HBM 시장은 삼성전자와 SK하이닉스가 사실상 주도하고 있으며, AI 반도체 수요가 커질수록 양사의 기술 경쟁도 더욱 치열해질 전망이다.